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このElectronic Adhesivesについて
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ディープ マテリアルは、接着剤のコア技術に基づいて、チップのパッケージングおよびテスト用の接着剤、回路基板レベルの接着剤、および電子製品用の接着剤を開発してきました。同社は接着剤をベースに、半導体ウェハ処理やチップのパッケージングとテスト用の保護フィルム、半導体充填剤、パッケージング材料を開発してきました。
最新バージョン 1.0 の更新情報
Last updated on 2023年11月08日
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