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IEEE 国际电子器件会议 (IEDM),2023 年 12 月 9-13 日
IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模领域技术突破的全球卓越论坛。 IEDM 是纳米级 CMOS 晶体管技术、先进存储器、显示器、传感器、MEMS 器件、新型量子和纳米级器件和现象学、光电子学、电力和能量收集器件、高速器件以及工艺技术和器件建模与仿真。米级 CMOS 晶体管技术、先进存储器、显示器、传感器、MEMS 器件、新型量子和纳米级器件和现象学、光电子学、电力和能量收集器件、高速器件等以及工艺技术和设备建模与仿真。
IEDM 2023 的会议亮点
• 著名专家的三场全体会议报告
• 特别焦点会议涵盖以下主题:
半导体器件技术和制造的可持续性
未来生成人工智能的逻辑、内存、封装和系统技术
通过晶圆键合及相关技术实现下一代逻辑和存储器的 3D 堆叠
智能传感器的神经形态计算
• 晚间小组讨论
• 12 月 9 日星期六有六节辅导课
• 12 月 10 日(星期日)两门短期课程
• 12月11日至13日展览