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关于TempCad
准备好3D打印机-快速包装解决方案应用程序。
Create professional case design for circuit boards, mechanics, or storage - ready for 3D printing.
Choose one of the existing high detailed case templates, and adjust it to your needs within couple of minutes!
最新版本0.25的更新日志
Last updated on 2020年01月13日
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