DesignCon 2026

Die Pflichtveranstaltung für Chip-, Platinen- und Systemdesign-Ingenieure

DesignCon ist die führende Konferenz und Ausstellung für Hochgeschwindigkeitskommunikation und Systemdesign. Sie bietet branchenrelevante Weiterbildung im Herzen der Elektronikinnovation – dem Silicon Valley.

Besuchen Sie die von Experten kuratierte Konferenz mit 15 Themenbereichen, die von Ingenieuren für Ingenieure konzipiert wurde. Geboten werden Fachvorträge, Tutorials und Branchenpanels zu allen Aspekten des Chip-, Platinen- und Systemdesigns.

Entdecken Sie Hunderte von neuen Produkten und Technologien in der Ausstellungshalle, besuchen Sie die Schulungen im Chiphead Theater, erleben Sie interaktive Demos und knüpfen Sie Kontakte zu hochkarätigen Branchenexperten bei verschiedenen Rahmenveranstaltungen. Der DesignCon-Preis „Ingenieur des Jahres“ wird jährlich im Rahmen der DesignCon verliehen. Mit diesem Preis werden die Besten der Besten im Bereich Ingenieurwesen und Produktinnovationen auf Chip-, Platinen- oder Systemebene ausgezeichnet.

Der Preisträger wird anhand seiner Führungsqualitäten, seiner Kreativität und seines innovativen Denkens beim Design und Test von Chips, Platinen oder Systemen ausgewählt, wobei besonderes Augenmerk auf die Signal- und Stromversorgungsintegrität gelegt wird.