DesignCon 2026

チップ、ボード、システム設計エンジニア必見のイベント

DesignConは、高速通信とシステム設計に関する最高峰のカンファレンスおよび展示会です。エレクトロニクス革新の中心地であるシリコンバレーで、業界に不可欠なエンジニアリング教育を提供しています。

エンジニアがエンジニアのために企画した、専門家が厳選した15のトラックで構成されるカンファレンスにぜひご参加ください。チップ、ボード、システム設計のあらゆる側面を網羅した技術論文セッション、チュートリアル、業界パネルディスカッションなどが予定されています。

展示ホールでは数百点の新製品や新技術が展示され、チップヘッドシアターでは教育セッションにご参加いただけます。インタラクティブなデモをご覧いただき、様々な交流イベントで業界の一流プロフェッショナルと交流を深めてください。

DesignConの「エンジニア・オブ・ザ・イヤー」賞は、毎年DesignConイベント期間中に授与されます。この賞は、チップ、ボード、システムレベルにおけるエンジニアリングと新製品の進歩において、最も優れた功績を称えるものです。

受賞者は、チップ、ボード、システムの設計/テストに持ち込まれたリーダーシップ、創造性、独創性に基づいて選出され、特に信号と電力の整合性の領域に重点が置かれます。