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このSMT Chip Dropについて
リフロー炉内でチップの落下はありませんか？
リフロー炉の2回目の工程で、部品がはんだ付けされる危険性があるかどうかを評価することができます。表面実装部品の多くは、リフロー炉の第2工程で液体はんだの表面張力だけで保持されます。このアプリは、このような問題を解決します。
最新バージョン 1.0 の更新情報
Last updated on 2022年10月23日
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ビデオとスクリーンショット
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