Über SMZ Institute
Das Spogmai Mobile Repairing Institute bietet Android Advance Chip Level Training an.
Spogmai Mobile Repairing Institute
Das Spogmai Mobile Repairing Institute bietet ein Android Advance Chip Level Training an, einen professionellen Kurs, der tiefes Wissen und praktische Fähigkeiten in der Reparatur mobiler Geräte vermitteln soll. Dieser Kurs ist perfekt für diejenigen, die das Level-3-Training zur mobilen Reparatur erlernen und eine erfolgreiche Karriere in der fortgeschrittenen Chip-Level-Reparatur beginnen möchten. Mithilfe erfahrener Lehrkräfte können Sie sich praktisches Wissen aneignen und Ihre Fähigkeiten Schritt für Schritt verbessern.
Was Sie lernen werden:
1. Mobile Reparaturwerkzeuge: Umfassender Einsatz von Werkzeugen, insbesondere Borneo Schematic.
2. Mobile Komponenten: Umfassendes Verständnis aller Komponenten wie Kondensator, Widerstand, Spule, Diode, Transistor, Mosfet, LDO, Oszillator, RTC, Bandfilter, Antennenschalter, Koppler und mehr.
3. Mobile PGA- und BGA-ICs: Detaillierte Kenntnisse über ICs wie CPU, RAM, EMMC und UFS, Power-IC, 2G/3G/4G/5G-PA, RF-IC, Licht-IC, Grafik-IC, Audio-PA, CDC-IC, Lade-IC, OVP-IC, WLAN-IC, Hall-IC, Blitzlicht-IC, Extra-Buck-IC, APT-IC, Tuner-IC und andere.
4. Mobile 30-Protokolle: Erfahren Sie mehr über alle mobilen Protokolle im Detail.
5. Mobile 32 Sensoren: Lernen Sie alle mobilen Sensoren und ihre Funktion im Detail kennen.
6. Mobile Abschnitte: Vollständiges Verständnis von Abschnitten wie Batterieabschnitt, SIM-Kartenabschnitt, Speicherkartenabschnitt, Ladeabschnitt, Lichtabschnitt, Grafikabschnitt, Berührungsabschnitt, Blitzabschnitt, Kameraabschnitt, Audioabschnitt, Mikrofonabschnitt, Klingeltonabschnitt, Freisprechabschnitt, Blitzlichtabschnitt, WLAN-Abschnitt, Signalabschnitt, Totabschnitt und mehr.
7. Boot-Sequenz: Vollständiges Verständnis der Boot-Prozesse Single IC, Double IC und Triple IC.
8. Problemdiagnose: Techniken zur Fehlersuche mithilfe der Messwerte von Netzteilen und Smart-Ladegeräten.
9. Fortgeschrittene Techniken: Lernen Sie IC Reballing, Double Decker, Sandwich, Micro Jumpering und CPU Drilling.
Treten Sie dem Spogmai Mobile Repairing Institute bei und werden Sie ein zertifizierter Exporteur für mobile Reparaturen mit fortgeschrittenen Fähigkeiten auf Chipebene. Ihre Reise zum Erfolg beginnt hier!.
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