SMZ Institute

Институт ремонта мобильных устройств Спогмай

Институт ремонта мобильных устройств Spogmai предлагает обучение на уровне Android Advance Chip Level — профессиональный курс, предназначенный для получения глубоких знаний и практических навыков в области ремонта мобильных устройств. Этот курс идеально подходит для тех, кто хочет научиться ремонту мобильных устройств уровня 3 и начать успешную карьеру в области расширенного ремонта микросхем. С помощью опытных преподавателей вы сможете получить практические знания и шаг за шагом совершенствовать свои навыки.

Что вы узнаете:

1. Мобильные инструменты для ремонта: комплексное использование инструментов, особенно Borneo Schematic.

2. Мобильные компоненты: глубокое понимание всех компонентов, таких как конденсатор, резистор, катушка, диод, транзистор, мосфет, LDO, генератор, RTC, полосовой фильтр, антенный переключатель, ответвитель и многое другое.

3. Мобильные микросхемы PGA и BGA: детальное знание микросхем, таких как ЦП, ОЗУ, EMMC и UFS, силовая микросхема, 2G/3G/4G/5G PA, радиочастотная микросхема, легкая микросхема, графическая микросхема, аудио PA, микросхема CDC, микросхема зарядки, микросхема OVP, микросхема Wi-Fi, микросхема Холла, микросхема вспышки, дополнительная микросхема понижающего напряжения, микросхема APT, микросхема тюнера и другие.

4. Протоколы Mobile 30. Подробная информация обо всех мобильных протоколах.

5. Мобильные 32 датчика: узнайте подробно обо всех мобильных датчиках и их функциях.

6. Мобильные разделы: полное понимание таких разделов, как раздел «Аккумулятор», раздел «SIM-карта», раздел «Карта памяти», раздел «Зарядка», раздел «Свет», раздел «Графика», раздел «Сенсорный экран», раздел «Вспышка», раздел «Камера», раздел «Аудио», раздел «Микрофон», раздел «Звонок», раздел «Громкая связь», раздел «Вспышка», раздел Wi-Fi, раздел «Сигнал», раздел «Мертвый» и другие.

7. Последовательность загрузки: полное понимание процессов загрузки с одной, двойной и тройной микросхемой.

8. Диагностика проблем: методы поиска неисправностей с использованием показаний источника питания и интеллектуального зарядного устройства.

9. Продвинутые методы: изучите IC Reballing, Double Decker, Sandwich, Micro Jumpering и CPU Drilling.

Присоединяйтесь к Институту ремонта мобильных устройств Spogmai и станьте сертифицированным специалистом по ремонту мобильных устройств с передовыми навыками работы на уровне чипов. Ваш путь к успеху начинается здесь!.