SMZ Institute

Istituto di riparazione mobile Spogmai

Spogmai Mobile Repairing Institute offre Android Advance Chip Level Training, un corso professionale progettato per fornire conoscenze approfondite e competenze pratiche nella riparazione di dispositivi mobili. Questo corso è perfetto per coloro che desiderano apprendere la formazione di livello 3 sulla riparazione mobile e iniziare una carriera di successo nella riparazione avanzata a livello di chip. Con l'aiuto di insegnanti esperti potrai acquisire conoscenze pratiche e migliorare le tue capacità passo dopo passo.

Cosa imparerai:

1. Strumenti di riparazione mobile: uso completo degli strumenti, in particolare Borneo Schematic.

2. Componenti mobili: comprensione approfondita di tutti i componenti come condensatore, resistore, bobina, diodo, transistor, Mosfet, LDO, oscillatore, RTC, filtro di banda, interruttore di antenna, accoppiatore e altro ancora.

3. Circuiti integrati PGA e BGA mobili: conoscenza dettagliata di circuiti integrati come CPU, RAM, EMMC e UFS, circuito integrato di alimentazione, PA 2G/3G/4G/5G, circuito integrato RF, circuito integrato luce, circuito integrato grafico, circuito integrato audio, circuito integrato CDC, circuito integrato di ricarica, circuito integrato OVP, circuito integrato Wi-Fi, circuito integrato Hall, circuito integrato luce flash, circuito integrato Buck extra, circuito integrato APT, circuito integrato sintonizzatore e altri.

4. Protocolli mobili 30: scopri in dettaglio tutti i protocolli mobili.

5. Sensori mobili 32: scopri in dettaglio tutti i sensori mobili e la loro funzione.

6. Sezioni mobili: comprensione completa di sezioni come sezione batteria, sezione scheda SIM, sezione scheda di memoria, sezione di ricarica, sezione luce, sezione grafica, sezione touch, sezione flash, sezione fotocamera, sezione audio, sezione microfono, sezione suoneria, sezione vivavoce, sezione luce flash, sezione Wi-Fi, sezione segnale, sezione morta e altro ancora.

7. Sequenza di avvio: comprensione completa dei processi di avvio Single IC, Double IC e Triple IC.

8. Diagnosi del problema: tecniche per individuare i guasti utilizzando l'alimentatore e le letture del caricatore intelligente.

9. Tecniche avanzate: impara il reballing dei circuiti integrati, il double decker, il sandwich, il micro jumper e il drill della CPU.

Unisciti allo Spogmai Mobile Repairing Institute e diventa un esportatore certificato di riparazione mobile con competenze avanzate a livello di chip. Il tuo viaggio verso il successo inizia qui!.