SMZ Institute

斯波格邁移動維修學院

Spogmai 手機維修學院提供 Android 高級晶片級培訓，這是一門專業課程，旨在提供手機維修方面的深入知識和實用技能。本課程非常適合想要學習手機維修三級培訓並開始高級晶片級維修成功職業生涯的人。在專家老師的幫助下，您可以獲得實用知識並逐步提高您的技能。

你將學到什麼：

1.手機維修工具：工具綜合使用，特別是Borneo Schematic。

2. 移動組件：深入了解所有組件，如電容器、電阻器、線圈、二極體、電晶體、Mosfet、LDO、振盪器、RTC、帶通濾波器、天線開關、耦合器等。

3. 移動PGA & BGA IC：CPU、RAM、EMMC & UFS、電源IC、2G/3G/4G/5G PA、RF IC、Light IC、Graphic IC、Audio PA、CDC IC、Charging IC、OVP IC、Wifi IC、Hall IC、Flash Light IC、Extra Buck、Charging IC、OVP IC、Wifi IC、Hall IC、Flash Light IC、Extra Buck、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Extra Buck、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner、APTIC、Tuner）的詳細知識。

4. Mobile 30 Protocols：詳細了解所有行動協定。

5. 移動 32 個感測器：詳細了解所有移動感測器及其功能。

6. 手機部分：全面了解電池部分、SIM卡部分、記憶卡部分、充電部分、燈光部分、顯示卡部分、觸控部分、閃光燈部分、相機部分、音訊部分、麥克風部分、振鈴部分、免持部分、閃光燈部分、Wifi部分、訊號部分、死區等部分。

7. 啟動順序：完全了解單一 IC、雙 IC 和三 IC 啟動流程。

8. 問題診斷：使用電源和智慧型充電器讀數找出故障的技術。

9. 高級技術：學習 IC Reballing、Double Decker、Sandwich、Micro Jumpering 和 CPU Drilling。

加入Spogmai手機維修學院，成為擁有先進晶片級技能的認證手機維修出口商。您的成功之旅從這裡開始！