SMZ Institute

Spogmai 모바일 수리 연구소

Spogmai 모바일 수리 연구소는 모바일 수리에 대한 깊은 지식과 실무 기술을 제공하도록 설계된 전문 과정인 Android 고급 칩 레벨 교육을 제공합니다. 이 과정은 모바일 수리 레벨 3 교육을 배우고 고급 칩 수준 수리 분야에서 성공적인 경력을 시작하려는 사람들에게 적합합니다. 전문 강사의 도움으로 실무적인 지식을 습득하고 실력을 차근차근 향상시킬 수 있습니다.

당신이 배울 내용:

1. 모바일 수리 도구: 도구, 특히 Borneo Schematic의 포괄적인 사용.

2. 모바일 구성요소: 커패시터, 저항기, 코일, 다이오드, 트랜지스터, MOSFET, LDO, 발진기, RTC, 밴드 필터, 안테나 스위치, 커플러 등과 같은 모든 구성요소에 대한 심층적인 이해.

3. 모바일 PGA 및 BGA IC : CPU, RAM, EMMC & UFS, Power IC, 2G/3G/4G/5G PA, RF IC, Light IC, Graphic IC, Audio PA, CDC IC, Chargeing IC, OVP IC, Wifi IC, Hall IC, Flash Light IC, Extra Buck IC, APT IC, Tuner IC 등과 같은 IC에 대한 자세한 지식.

4. 모바일 30 프로토콜: 모든 모바일 프로토콜에 대해 자세히 알아보세요.

5. 모바일 32 센서: 모든 모바일 센서와 해당 기능에 대해 자세히 알아보세요.

6. 모바일 섹션: 배터리 섹션, SIM 카드 섹션, 메모리 카드 섹션, 충전 섹션, 조명 섹션, 그래픽 섹션, 터치 섹션, 플래시 섹션, 카메라 섹션, 오디오 섹션, 마이크 섹션, 벨소리 섹션, 핸즈프리 섹션, 플래시 라이트 섹션, Wi-Fi 섹션, 신호 섹션, 데드 섹션 등과 같은 섹션을 완전히 이해합니다.

7. 부팅 순서: 단일 IC, 이중 IC 및 삼중 IC 부팅 프로세스를 완전히 이해합니다.

8. 문제 진단: 전원 공급 장치 및 스마트 충전기 판독값을 사용하여 결함을 찾는 기술입니다.

9. 고급 기술: IC 리볼링, 더블 데커, 샌드위치, 마이크로 점퍼링 및 CPU 드릴링을 배웁니다.

Spogmai 모바일 수리 연구소에 가입하여 고급 칩 수준의 기술을 갖춘 모바일 수리 수출 인증을 받으세요. 성공을 향한 여정은 여기에서 시작됩니다!.