SMZ Institute

Institut de réparation mobile Spogmai

Spogmai Mobile Repairing Institute propose une formation Android Advance Chip Level, un cours professionnel conçu pour fournir des connaissances approfondies et des compétences pratiques en matière de réparation mobile. Ce cours est parfait pour ceux qui souhaitent apprendre la formation de niveau 3 en réparation mobile et commencer une carrière réussie dans la réparation avancée de puces. Avec l’aide d’enseignants experts, vous pourrez acquérir des connaissances pratiques et améliorer vos compétences étape par étape.

Ce que vous apprendrez :

1. Outils de réparation mobiles : utilisation complète des outils, notamment Borneo Schematic.

2. Composants mobiles : compréhension approfondie de tous les composants tels que le condensateur, la résistance, la bobine, la diode, le transistor, le Mosfet, le LDO, l'oscillateur, le RTC, le filtre de bande, le commutateur d'antenne, le coupleur, etc.

3. CI mobiles PGA et BGA : connaissance détaillée des circuits intégrés tels que CPU, RAM, EMMC et UFS, circuit intégré d'alimentation, PA 2G/3G/4G/5G, circuit intégré RF, circuit intégré léger, circuit intégré graphique, PA audio, circuit intégré CDC, circuit intégré de charge, circuit intégré OVP, circuit intégré Wifi, circuit intégré Hall, circuit intégré Flash Light, circuit intégré Extra Buck, circuit intégré APT, circuit intégré tuner et autres.

4. Protocoles Mobile 30 : découvrez en détail tous les protocoles mobiles.

5. Capteurs mobiles 32 : découvrez en détail tous les capteurs mobiles et leur fonction.

6. Sections mobiles : compréhension complète des sections telles que la section batterie, la section carte SIM, la section carte mémoire, la section de chargement, la section lumière, la section graphique, la section tactile, la section flash, la section appareil photo, la section audio, la section micro, la section sonnerie, la section mains libres, la section flash, la section Wifi, la section signal, la section morte et plus encore.

7. Séquence de démarrage : compréhension complète des processus de démarrage Single IC, Double IC et Triple IC.

8. Diagnostic des problèmes : techniques permettant de rechercher des défauts à l'aide des lectures de l'alimentation électrique et du chargeur intelligent.

9. Techniques avancées : apprenez le reballage des circuits intégrés, le double étage, le sandwich, le micro-sauteur et le perçage du processeur.

Rejoignez le Spogmai Mobile Repairing Institute et devenez un exportateur certifié de réparation mobile doté de compétences avancées au niveau des puces. Votre voyage vers le succès commence ici !.